Den här veckan kommer vi att ha en introduktion till lindningstekniken för metalliserad filmkondensator.Den här artikeln introducerar de relevanta processerna som är involverade i filmkondensatorlindningsutrustning och ger en detaljerad beskrivning av nyckelteknologierna som är involverade, såsom spänningskontrollteknik, lindningskontrollteknik, avmetalliseringsteknik och värmeförseglingsteknik.

Filmkondensatorer har använts mer och mer allmänt för sina utmärkta egenskaper.Kondensatorer används ofta som grundläggande elektroniska komponenter i elektroniska industrier som hushållsapparater, monitorer, belysningsapparater, kommunikationsprodukter, strömförsörjning, instrument, mätare och andra elektroniska enheter.Vanligt använda kondensatorer är dielektriska kondensatorer av papper, keramiska kondensatorer, elektrolytkondensatorer, etc. Filmkondensatorer upptar gradvis en större och större marknad på grund av deras utmärkta egenskaper, såsom liten storlek, låg vikt.Stabil kapacitans, hög isoleringsimpedans, bred frekvensrespons och liten dielektrisk förlust.

Filmkondensatorer är grovt indelade i: laminerad typ och lindad typ enligt de olika sätten att bearbeta kärnan.Filmkondensatorlindningsprocessen som introduceras här är huvudsakligen för lindning av konventionella kondensatorer, dvs kondensatorkärnor gjorda av metallfolie, metalliserad film, plastfilm och andra material (allmänna kondensatorer, högspänningskondensatorer, säkerhetskondensatorer, etc.), som är används ofta i timing-, oscillations- och filterkretsar, högfrekventa, höga pulser och högströmstillfällen, skärmmonitorer och färg-TV-linjeomvänd krets, strömförsörjningskrets för brusreducering med tvärlinje, anti-interferenstillfällen, etc.

Därefter kommer vi att presentera lindningsprocessen i detalj.Tekniken för kondensatorlindning är att linda metallfilm, metallfolie och plastfilm på kärnan och ställa in olika lindningsvarv enligt kondensatorns kärnkapacitet.När antalet lindningsvarv uppnås skärs materialet av och slutligen förseglas brytningen för att slutföra lindningen av kondensatorkärnan.Det schematiska diagrammet över materialstrukturen visas i Fig. 1. Det schematiska diagrammet för lindningsprocessen visas i Fig. 2.

Det finns många faktorer som påverkar kapacitansprestandan under lindningsprocessen, såsom planheten hos materialets upphängningsbricka, jämnheten på ytan på övergångsrullen, spänningen hos lindningsmaterialet, avmetalliseringseffekten av filmmaterialet, tätningseffekt vid brytning, sättet att linda material stapling, etc. Allt detta kommer att ha stor inverkan på prestandatestningen av den slutliga kondensatorkärnan.

Det vanliga sättet att täta den yttre änden av kondensatorkärnan är genom värmeförsegling med en lödkolv.Genom att värma spetsen på strykjärnet (temperaturen beror på processen för olika produkter).Vid låghastighetsrotation av den rullade kärnan bringas spetsen på lödkolven i kontakt med den yttre tätningsfilmen på kondensatorkärnan och förseglas genom varmstansning.Kvaliteten på tätningen påverkar direkt kärnans utseende.

Plastfilmen vid tätningsänden erhålls ofta på två sätt: det ena är att lägga till ett skikt av plastfilm till lindningen, vilket ökar tjockleken på kondensatorns dielektriska skikt och även ökar diametern på kondensatorkärnan.Det andra sättet är att ta bort metallfilmbeläggningen i slutet av lindningen för att få plastfilmen med metallbeläggningen borttagen, vilket kan minska kärnans diameter med samma kapacitet hos kondensatorkärnan.